因外层一般需二次镀铜，外层所用底片刚好与内层相反，底片为正片。显---，把尚未发生聚合反应的区域用显像液将之冲洗掉，已感光部分则因已发生聚合反应而洗不掉而留在铜面上成为蚀刻或电镀之阻剂膜，将显---的露铜面的厚度加后，以达到客户所要求的铜厚，在镀完二次铜的表面镀上一层锡保护，做为蚀刻时的保护剂。将抗电镀用途之干膜以药剥除，将非导体部分的铜蚀掉。将导体部分的起保护作用之锡剥除，留下的就是线路图形。
在对实际景物拍摄时，胶片---量多的部位，形成的金属银多，致黑程度大，影像密度高；---量少的部位，形成的金属银少，致黑程度小，影像密度低。得到的影像与实际景物的明暗程度相反，即得到负像。(1). 在暗室中全黑的条件下，将已经拍摄好的胶卷从暗盒中取出，缠绕在显影罐的片盘上，望牛墩---显影，然后盖上显影罐的盖子；
(2). 向显影罐连续注入d-76 显影液，直到全部注满为止，然后不断摇动显影罐进行搅
拌，在规定时间完成显影；
(3). 倒出显影液，---显影工厂，用清水冲洗30 秒，---显影工艺，然后注入柯达f-5 酸性定影液，搅拌10 分钟，完
成定影；
(4). 倒出定影液，取出冲洗加工好的胶卷，用清水冲洗干净，凉干。
干膜显影性---，---显影加工，超期使用。上述已讲过光致抗蚀干膜，其结构有三部分构成：聚酯薄膜、光致抗蚀剂膜及聚乙烯保护膜。在紫外光照射下，干膜与铜箔板表面之间产生---的粘结力，起到抗电镀和抗蚀刻的作用。图形电镀过程中，引起的渗镀的原因分析如下：图形转移是制造高密度多层板的关键控制点bai，也是技术难点，其的优劣直接影响多层板的合格率。
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