显影液表面停留（puddle）：为了让显影液与光刻胶进行充分反应，显影液喷淋后需要在硅片表面停留一般为几十秒到一两分钟。---显影加工是半导体工业制程中的一种加工方法，也被称为光刻工艺。它是通过在芯片表面上涂覆一层光刻胶，并使用掩膜在光刻胶上---出所需要的芯片图案，通过显影来去除未---的部分，电子产品---显影加工，将芯片图案准确地转移到芯片表面的制程。
刻蚀：使用化学反应或物理方法将芯片表面的材料刻蚀掉，形成所需的电子器件结构。清洗：将芯片在化学清洗液中清洗干净，并使用干燥器进行干燥。以上这些步骤在芯片制造的不同阶段之间可能会有所不同，电子产品---显影，以适应不同的芯片设计和制造要求。将显影液涂覆在---后的晶圆表面上，电子产品---显影供应，正胶的---区域和负胶的非---区域溶于显影液中，进一步将反应聚合物和显影液残留冲洗后，就可以显现出光刻胶中的图形，
---显影工艺流程是微电子芯片制造中的一项关键制程，蚀刻加工中---显影是蚀刻工序前的一步重要的工序，并在其表面上涂上一层光刻胶。布图设计：根据芯片设计，制定合适的---和显影条件，并在计算机上生成掩模图形来辅助芯片制造。---：使用紫外线---机将掩膜上的图案投射到光刻胶上。甩干（spin dry）：为了将表面的去离子水甩干，将硅片转到高转速
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